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        鋁基印制板是pcb板行業應用比較廣泛的電路板,帶有良好的導熱性能。
        鋁基印制板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,厚度范圍一般35μm-280μm;導熱絕緣層是鋁基印制板核心技術之所在,它一般是由特種工藝制成聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力,厚度一般50-200μm。我公司生產的高性能鋁基印制板的導熱絕緣層採用國外進口材料,具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;一般我們根據客戶對導熱效果和耐壓的要求而確定使用,若太厚,能起絕緣作用,防止與金屬基短路的效果好,但會影響熱量的散髮;若太薄,能較好散熱,但易引起金屬芯與元件引線短路。
        我們公司已具有十分豐富的板材設計與制作經驗,客戶可根據自己的使用情況,告訴我們您所要達到的目的,我們便能為您度身定做您所需要的各種要求的產品。
        鋁基印制板用途:
        1、音頻設備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
        2、電源設備:電源開關控制器dc/ac轉化器sw控制器等。
        3、通訊電子產品:高頻率乘法器過濾器電子器件發送電源電路。
        4、燈具燈飾:隨著節能燈的提倡推廣,應用于LED燈的鋁基印制板也開始大規模應用。

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