鋁基印制板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，厚度范圍一般35μm-280μm；導熱絕緣層是鋁基印制板核心技術之所在，它一般是由特種工藝制成聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力，厚度一般50-200μm。我公司生產的高性能鋁基印制板的導熱絕緣層採用國外進口材料，具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；一般我們根據客戶對導熱效果和耐壓的要求而確定使用，若太厚，能起絕緣作用，防止與金屬基短路的效果好，但會影響熱量的散髮；若太薄，能較好散熱，但易引起金屬芯與元件引線短路。
我們公司已具有十分豐富的板材設計與制作經驗，客戶可根據自己的使用情況，告訴我們您所要達到的目的，我們便能為您度身定做您所需要的各種要求的產品。
鋁基印制板用途：
1、音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2、電源設備：電源開關控制器dc/ac轉化器sw控制器等。
3、通訊電子產品：高頻率乘法器過濾器電子器件發送電源電路。
4、燈具燈飾：隨著節能燈的提倡推廣，應用于LED燈的鋁基印制板也開始大規模應用。
