LED散熱基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性，將熱源從LED晶 粒導出。因此，我們從LED散熱途徑敘述中，可將LED散熱基板細

散熱鋁基板由其本身構造，具有以下特點：導熱性能非常優良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置

在LED產品應用中，通常需要將多個LED組裝在一電路基板上。電路基板除了扮演承載LED模塊結構的角色外，另一方面，隨著LED輸出功率越來越高,

傳統LED功率不大，散熱問題不嚴重，只要運用一般電子用的銅箔印刷電路板即足以應付，但隨著高功率LED越來越盛行，此板已不足以應付散熱需求

LED 模組現今大量使用在電子相關產品上，隨著應用圍擴大以及照明系統 的不斷提升，約從1990 年開始高功率化的要求急速上升，尤其是以白

隨著保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED產業是近年來受矚目的產業之一。發展至今，LED產品已具有節能、省電、效率、反應時間快、