絕大多數的各種結構LED封裝都離不開散熱基板，它成為了LDE封裝的重要組成成分之一。
散熱基板技術發展趨勢分析1、前言隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED產業是近年來最受矚目的產業之-。主打產品迄今已開發設計出去，具備環保節能、高效率、反應速度快、長壽命、無汞、環境保護等優勢。
然而通常LED高功率產品輸入功率約為20%能轉換成光，剩下80%的電能均轉換為熱能。
一般而言，假如不可以導出來發亮所造成的能源，則發亮結的溫度過高，這將危害商品的生命期、發亮高效率、可靠性，及其發亮結的溫度、發亮高效率和使用壽命中間的關聯，圖將進一步表述。
目前用于LED襯底基板一般稱為“LED散熱基板”。它實際上是從常規印刷電路板(PCB)中派生而出的。盡管它們之間有共性的一面，但由于應用領域的差異，它與常規PCB在產品性能、工藝加工條件，甚至產品結構等方面有所不同，特別是LED散熱基板更加突出它的導熱，耐熱等特性。芯片的熱量通過內熱通路傳導至熱沉，熱沉通過空氣對流或向外輻射散熱。在大功率LED散熱通道中，散熱基板是連接內外散熱通路關鍵環節，至少有以下三大功能:①LED芯片的散熱通關;
②LDE芯片的電氣連接的
③LED芯片的物理支撐。
