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        絕大多數的各種結構LED封裝都離不開散熱基板,它成為了LDE封裝的重要組成成分之一。
        散熱基板技術發展趨勢分析1、前言隨著全球環保的意識抬頭,節能省電已成為當今的趨勢。LED產業是近年來最受矚目的產業之-。主打產品迄今已開發設計出去,具備環保節能、高效率、反應速度快、長壽命、無汞、環境保護等優勢。
        然而通常LED高功率產品輸入功率約為20%能轉換成光,剩下80%的電能均轉換為熱能。
        一般而言,假如不可以導出來發亮所造成的能源,則發亮結的溫度過高,這將危害商品的生命期、發亮高效率、可靠性,及其發亮結的溫度、發亮高效率和使用壽命中間的關聯,圖將進一步表述。
        目前用于LED襯底基板一般稱為“LED散熱基板”。它實際上是從常規印刷電路板(PCB)中派生而出的。盡管它們之間有共性的一面,但由于應用領域的差異,它與常規PCB在產品性能、工藝加工條件,甚至產品結構等方面有所不同,特別是LED散熱基板更加突出它的導熱,耐熱等特性。芯片的熱量通過內熱通路傳導至熱沉,熱沉通過空氣對流或向外輻射散熱。在大功率LED散熱通道中,散熱基板是連接內外散熱通路關鍵環節,至少有以下三大功能:①LED芯片的散熱通關;
        ②LDE芯片的電氣連接的
        ③LED芯片的物理支撐。

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