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        此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發光 時所產生的熱能,經由LED晶粒散熱基板至系統電路板,而后由大氣環境吸收,以達到熱散之效果。
         
        系統電路板主要是作為LED散熱系統中,后將熱能導至散熱罐片、外殼或大氣中 的材料。近年來印刷電路板(PCB) 的生產技術已非常純熟,早期LED產品的系統電路板多 以PCB為主。
         
        但隨著高功率LED的需求增加,PCB之材料散熱能力有限,使其無法應用于其高功率產品,為了善高功率LED散執問題,近期已發展出高熱導系數鋁基板,利用金屬材料散執特性較佳的特色,已達到高功率產品散熱的目的。
         
        然而隨著LED亮度與效能要求的持續發展,盡管系統電路板能將LED晶片所產生的熱效的散熱到大氣環境,但是LED晶粒所產生的熱能卻無法效的從晶粒傳導至系統電路板,異言之,當LED功率往更效提升時,整個LED的散熱瓶頸將出現在LED晶粒散熱基板。

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