傳統LED由于LED發熱量不大，散熱問題不嚴重，因此只要運用一般的銅箔印刷電路板(PCB)即可。但隨著高功率LED越來越盛行PCB已不足以應付散熱需求。
因此需再將印刷電路板貼附在一金屬板上，即所謂的金屬散熱基板，以善其傳熱路徑。另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層，再在介電層表面作電路層，如此LED模塊即可直接將導線接合在電路層上。
同時為避免因介電層的導熱性不佳而增加熱阻抗，有時會采取穿孔方式，以便讓LED模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板，即所謂芯片直接黏著。
印刷電路基板的常用印刷電路基板其熱傳導率一般為0.36W/m.K，熱膨脹系數在13 ~到17ppm/K之間?？梢詥螌釉O計，也可以是多層銅箔設計。
