傳統LED功率不大，散熱問題不嚴重，只要運用一般電子用的銅箔印刷電路板即足以應付，但隨著高功率LED越來越盛行，此板已不足以應付散熱需求，因此需再將印刷電路板貼附在一金屬板上，即所謂的金屬散熱基板，以善其傳熱路徑。
另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層，再在個電層表面作電路層，如此LED模塊即可直接將導線接合在電路層上。同時為避免因介電層的導熱性不佳而增加熱阻抗，有時會采取穿孔方式，以便讓LED模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板，即所謂芯片直接黏著。
除了金屬基板外，為因應高功率LED封裝及芯片直接粘著基板的發展，基板材料的選用除考慮散熱性外，還須考慮與芯片的熱膨脹系數相匹配問題，以避免熱應力引起的熱變形及可靠度問題。
因此目前國內外也在發展陶瓷基板及金屬復合基板等。這些新開發的基板材料不但具有良好的散熱性，同時熱膨脹系數(個于4~8ppm /K) 與LED芯片均相匹配，一的缺點是價格均比一般的金屬基板貴。
