影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質與設計，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封裝的設計及材質就成為了主要的關鍵。
散熱基板對于LED模組的影響:LED從1970 年以后開始出現紅光的LED，之后很快的演進到了藍光及綠光，初期的運用多半是在一些標示上，如家電用品上的指示，到了 2000 年開始，白光高功率 LED 的出現，讓LED 的運用開始進入另一階段，像是戶外大型看版、小型顯示器的背光源等。
但隨著高功率的快速演進，預計從 2010 年之后，車用照明、室內及殊照明的需求量日增，但是這些高功率的照明設備，其散熱效能的要求也越益嚴苛，因陶瓷基板具有較高的散熱能力與較高的耐熱、氣密性，因此，陶瓷基板為目前高功率 LED 常使用的基板材料之一。然而，目前 市面上較常見的陶瓷基板多為 LTCC 或厚技術成的陶散熱基板此類型產品。
