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        鋁散熱基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,它由三層結構組成:電路層、導熱絕緣層和金屬基層。
         
        同時鋁散熱基板的電路層通過蝕刻形成印刷電路,實現設備的組裝和連接。與傳統的FR相比之下,采用相同厚度、相同線寬,鋁散熱基板能承受較高的電流。
         
        導熱絕緣層是鋁散熱基板的核心技術,主要起到粘接、絕緣和導熱的作用。傳統絕緣層基本采用半固化片,熱傳導性能差,無導熱填料。
         
        鋁散熱基板絕緣層由高導熱、高絕緣陶瓷粉填充聚合物組成,具有良好的導熱性,絕緣強度更高,粘結性能好。鋁散熱基板各方面的參數都有所提高,如當前導熱系數提升,鋁散熱基板的性能在穩步提高。
         
        散熱基板材料的選擇一直在不斷變化,從早期的銅基板到鋁散熱基板,再到一些廠家使用的陶瓷基板、復合基板,然后回到金屬材料。一般來說,從成本和技術性能來看,鋁板是金屬基層比理想的選擇。
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