傳統LED由于LED發熱量不大，散熱問題不嚴重，因此只要運用一般的銅箔印刷電路板即可但隨著高功率 LED越來越盛行PCB已不足以應付散熱需求。
因此需再將印刷電路板貼附在一金屬板上，即所謂的PCB，以善其傳熱路徑。另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層。
再在介電層表面作電路層，如此 LED 模塊即可直接將導線接合在電路層上同時為避免因介電層的導熱性不佳而增加熱阻抗，有時會采取穿孔方式，以便讓LED模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板，即所謂芯片直接黏著。
散熱基板有金屬基散熱板，而金屬基散熱板又包含散熱鋁基板，散熱銅基板，散熱鐵基板，是一種特的金屬散熱基覆銅板。它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。
散熱基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出。因此，我們從LED散熱途徑敘述中，可將LED散熱基板細分兩 大類別，分別為LED晶?；迮c系統電路板。
