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        在追求綠色能源經濟的今,如何把握新能源的發展已成為常態。在固態照明領域,白熾燈、熒光燈和高壓放電燈在過去的幾十年里被人類社會廣泛應用。但這些照明光源由于使用壽命短、能耗高、不保,不能作為節能保照明光源。
         
        LED,即發光二極管,是一種采用半導體芯片作為發光材料,通過電致發光的方式將電能直接轉化為光能的新型節能照明光源。
         
        隨著國內外LED產業向效率、高密度、大功率方向發展,開發性能優越的散熱材料成為解決LED散熱問題的重中之重。
         
        如果散熱問題不解決,芯片內部熱量的積累會導致溫度持續升高,很容易造成發光波長漂移、熒光加速老化、出光效率降低等一系列問題,使用壽命縮短。
         
        大功率LED產生的熱量主要通過散熱基板材料傳導至外殼。不同的散熱基板具有不同的導熱性能。為了使LED結溫保持在較低的溫度,須采用高導熱率、低熱阻的散熱基板以及合理的封裝工藝,以降低LED整體封裝熱阻。
         
        常用的散熱基板包括硅、金屬、陶瓷和復合材料。金屬材料雖然導熱系數高,但與LED芯片基板的熱失配較大,難以滿足大功率LED的封裝要求;而復合材料的導熱系數太低,無法解決大功率LED的散熱問題。
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