散熱基板散熱通常而言，LED發光時所產生的熱能若無法導出，就將會使LED結面溫度過高，進而影響產品生命周期、發光效率、穩定性，LED結面溫度、發光效率及壽命之間的關系。
散熱基板開孔散熱和它基材材質和走線設計等均有關系。是因為板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，從而提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱基板散熱的基本手段。
目前，隨著電子產品進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝的時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。
同時由于表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的好方法是提高與發熱元件直接接觸的散熱基板自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。
散熱基板和電極引腳所占熱流標準更大，接面溫度較其它光源溫度低很多，故熱能沒法以輻射模式與光一起射出去，因此LED有大約90%之多余熱以熱傳導方式向外擴散，在高電流強度作用下，LED晶片接面溫度上升，須有優良的LED封裝及模組設計，來保證LED適當熱傳導途徑，以減少接面溫度。
