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        在散熱基板產品應用中,通常需要將多個散熱基板組裝在一電路基板上。電路基板除了扮演承載散熱基板模塊結構的角色外,另一方面,隨著輸出功率越來越高,基板還須扮演散熱的角色,以將LED晶體產生的熱傳派出去,因此在材料選擇上須兼顧結構強度及散熱方面的要求。
         
        傳統散熱基板由于LED發熱量不大,散熱問題不嚴重,因此只要運用一般的銅箔印刷電路板即可。但隨著高功率LED越來越盛行,一般基板已不足以應付散熱需求。因此需再將印刷電路板貼附在一金屬板上,以善其傳熱路徑。
         
        另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層,再在介電層表面作電路層,如此LED模塊即可直接將導線接合在電路層上。同時為避免因介電層的導熱性不佳而增加熱阻抗,有時會采取穿孔方式,以便讓LED模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板,即所謂芯片直接黏著。 
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