在散熱基板產品應用中，通常需要將多個散熱基板組裝在一電路基板上。電路基板除了扮演承載散熱基板模塊結構的角色外，另一方面，隨著輸出功率越來越高,基板還須扮演散熱的角色，以將LED晶體產生的熱傳派出去，因此在材料選擇上須兼顧結構強度及散熱方面的要求。
傳統散熱基板由于LED發熱量不大，散熱問題不嚴重，因此只要運用一般的銅箔印刷電路板即可。但隨著高功率LED越來越盛行，一般基板已不足以應付散熱需求。因此需再將印刷電路板貼附在一金屬板上，以善其傳熱路徑。
另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層，再在介電層表面作電路層，如此LED模塊即可直接將導線接合在電路層上。同時為避免因介電層的導熱性不佳而增加熱阻抗，有時會采取穿孔方式，以便讓LED模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板，即所謂芯片直接黏著。
