散熱基板的電路層（一般采用電解銅箔）經過蝕刻形成印制電路，用于器件的組裝和連接。與傳統的FR-4相比，同樣的厚度和同樣的線寬，散熱基板可以承載更高的電流。
散熱基板的絕緣層是鋁基板的核心技術，主要起到粘接、絕緣和導熱的作用。鋁散熱基板絕緣層是功率模塊結構中大的熱障。絕緣層的導熱性能越好，越有利于器件工作時產生的熱量的擴散，越有利于降低器件的工作溫度，從而達到增加模塊功率負載的目的，減小體積，延長壽命，提高功率輸出。
絕緣金屬基板選用何種金屬取決于金屬基板的熱膨脹系數、導熱系數、強度、硬度、重量、表面狀態和成本等綜合考慮。
一般來說，鋁板在成本和技術性能方面是一個理想的選擇。如果有更高的導熱性能、機械性能、電性能等殊性能要求，也可采用銅板、不銹鋼板、鐵板、硅鋼板等。
