目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發難。常規的印制板基材都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發不出去。電子設備局部發熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而鋁散熱基板可解決這一散熱難題。
不同物質的熱膨脹系數是不同的。鋁基印制板可效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題解。
  1.線路層
線路層經過蝕刻形成印制電路，用于實現器件的裝配和連接。與傳統的相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁散熱基板能夠承載更高的電流。
  2.絕緣層
絕緣層是鋁散熱基板核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁散熱基板絕緣層是功率模塊結構中大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，從而達到提高模塊的功率負荷，提高功率輸出等目的。
  3.金屬基層
絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表面狀態和成本等條件的綜合考慮。