鋁散熱基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
功率器件表面貼裝在電路層，器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現對器件的散熱。
鋁散熱基板能夠將熱阻降至低，使鋁散熱基板具有好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優良。
在電路設計方案中對熱擴散進行極為效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；
減少散熱器和其它硬件的裝配，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路優化組合；取代易碎的陶瓷基板，獲得好的機械耐久力。
