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        1、清洗:采用超聲波清洗PCB或LED導線架,并烘干。
        2、裝架:在LED芯片底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的芯片安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。
        3、 壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線,LED直接安裝在PCB上的一般采用鋁絲焊機,白光TOP-LED制作則需要金線焊機。
        4、封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來,在PCB板上點膠,對固化膠體形狀有嚴格的要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度,這道工序還將承擔點螢光粉的任務。
        5、焊接:如果背光源是采用其他已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。
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