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        未來LED將向著更高亮度(即大功率)方向發展。這使得散熱基板的散熱性能要嫠越來越突出。
        散熱問題直接影響到LED的光輸出特性和器件的壽命,是大功率LED封裝中的關鍵問題。散熱基板是LED白光照明系統中連接內外熱通路的核心部件,關系到多芯片LED封裝的結構和布局;LED外封裝的可靠性。
        芯片的熱量通過內熱通路傳導至熱沉,熱沉通過空氣對流或向外輻射散熱。在大功率LED散熱通道中,散熱基板是連接內外散熱通路關鍵環節,至少有以下三大功能:LED芯片的散熱通關; LDE芯片的電氣連接的 LED芯片的物理支撐。絕大多數的各種結構LED封裝都離不開散熱基板,它成為了LDE封裝的重要組成成分之一。
        LED整個系統的電氣連接,物理支撐,散熱特性,封裝的工藝流程以及成本,很大程度不同上取決于散熱基板的結構,性能,品質。
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