目前用于LED襯底基板一般稱為“LED散熱基板”。但由于應用領域的差異，它與常規PCB在產品性能、工藝加工條件，甚至產品結構等方面有所不同，特別是LED散熱基板更加突出它的導熱，耐熱等特性。
未來LED將向著更高亮度(即大功率)方向發展。這使得散熱基板的散熱性能要嫠越來越突出。
散熱問題直接影響到LED的光輸出特性和器件的壽命，是大功率LED封裝中的關鍵問題。散熱基板是LED白光照明系統中連接內外熱通路的核心部件，關系到多芯片LED封裝的結構和布局;LED外封裝的可靠性。
芯片的熱量通過內熱通路傳導至熱沉，熱沉通過空氣對流或向外輻射散熱。在大功率LED散熱通道中，散熱基板是連接內外散熱通路關鍵環節，至少有以下三大功能:LED芯片的散熱通關; LDE芯片的電氣連接的 LED芯片的物理支撐。絕大多數的各種結構LED封裝都離不開散熱基板，它成為了LDE封裝的重要組成成分之一。
LED整個系統的電氣連接，物理支撐，散熱特性，封裝的工藝流程以及成本，很大程度不同上取決于散熱基板的結構，性能，品質。
