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        熱導率

        熱導率試樣采用壓制成厚度約0.25mm、0.50mm和0.75mm的絕緣基材;

        熱阻

        熱阻試樣采用金屬板厚度1mm、銅箔厚度35μm、絕緣層厚度為75μm的金屬基覆銅板;

        燃燒性

        燃燒性采用金屬板厚度為0.2mm、絕緣粘結層厚度為0.15mm的金屬基覆銅板作為試樣;

        吸水率、介電常數、介質損耗

        吸水率、介電常數、介質損耗角正切值的試樣采用壓制成約0.25mm厚的絕緣基材;

        玻璃化溫度

        玻璃化溫度的試樣采用從金屬基覆銅板上剝離的絕緣層;

        擊穿電壓和相比電痕化指數

        擊穿電壓和相比電痕化指數:將待測金屬基覆銅板去除銅箔后作為試樣。

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