鋁基覆銅板的加工難度取決于很多因素，包括鋁基覆銅板的厚度、材質、硬度以及所需的具體加工操作。一般來說，鋁基覆銅板具有良好的加工性能
一般使用的功率或是低功率LED封裝，普通電子業界用的PCB版及可以滿足需求，但是隨著市場需求的層次擴大，迎接高功率的時機到來。在LED產業
背光源作為顯示屏的重要組成部分，未來必然會受到顯示屏的影響。按照目前顯示屏的發展趨勢，未來背光源市場必然更加繁榮，企業之間的競爭也
金屬散熱基板的電路層一般經過蝕刻構成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層需要具有很大的載流才調，然后應運用較厚的
散熱基板的電路層（一般采用電解銅箔）經過蝕刻形成印制電路，用于器件的組裝和連接。與傳統的FR-4相比，同樣的厚度和同樣的線寬，散熱基板
LED運用的散熱疑問是LED廠家要解決的疑問。鋁散熱基板是一種供給熱傳導的前言，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以添加LED底部面積，
